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杭州品享应邀参加首届中国国际软包装专家论坛


享科技    2009-04-02 11:08:58
                                    杭州品享应邀参加首届中国国际软包装专家论坛

    首届主题为“软包企业如何突破瓶颈寻求发展空间”的中国国际软包装专家论坛于今年3月31日-4月1日在上海奥林匹克俱乐部召开。本次专家论坛还邀请到了以DennisCalamusa、钱曙等为代表的来自美国、中国台湾以及中国内地的数位专家,为软包装企业带来更新更专业的观察视角和长远的发展指导、分析。

    作为主办方的华印传媒集团长期合作伙伴,杭州品享科技有限公司苏红波总经理受邀参加这次会议,同时,与美国ALLIEDFLEX INC DennesCalamusa就将来频闪仪及软包装检测设备在美国的市场开拓进行了深入的交流。

    众所周知,中国的软包装行业已进入成熟阶段,原本就发展缓慢的状况遇到经济的动荡、原料价格的上涨、需求的饱和、创新的缓慢等问题时,给软包装企业带来的是发展的瓶颈与渴望突破的迫切愿望。

    本次论坛将凭借强大的国内外专家丰富的理论和实践优势,从市场营销、质量管理、检测技术、供应链等方面充分讨论软包装行业在困境下的发展方向。论坛将由专家论坛、技术创新发布论坛以及新产品新技术主题讨论三部分构成,围绕全球软包装创新、市场驱动力分析、走出低迷市场的捷径、低成本高效的管理之路、原材料价格风险规避、软包加工技术创新等重点话题方面展开讲座与讨论。

      

品享公司总经理苏红波先生在专家论坛会场

美国ALLIEDFLEX INCMR.DennesCalamusa在专家论坛演讲

来源:杭州品享科技有限公司

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